С момента выхода первых процессоров с микроархитектурой Zen прошло чуть более двух лет. За это время AMD уже успела выпустить промежуточное поколение микроархитектуры, Zen+. Однако в нём мы не увидели практически никаких улучшений. Суть прошлого обновления фактически свелась к переходу с 14-нм на 12-нм производственную технологию, да и только. Новая микроархитектура Zen 2 вновь предполагает смену техпроцесса — с 12 нм на 7 нм.

С приходом Ryzen 3000 изменения затронут и всю экосистему, в которой будут работать такие процессоры. Совместимость новинок с традиционным разъёмом Socket AM4 при этом сохранится, но полностью все их преимущества можно будет почувствовать лишь в новых материнских платах, которые смогут обеспечить поддержку интерфейса PCI Express 4.0.

Основные нововведения в Zen 2:

• Новый блок FPU позволил значительно ускорить обработку операций с плавающей точкой - например, кодирование видео.
• Стандарт PCI-E 4 позволил строить системы из двух видеокарт без риска в потере производительности - ведь 8 линий PCI-E4.0 = 16 линий PCI-E3.0. И позволит на 100% раскрыться новым SSD накопителям.
• Техпроцесс 7 нм вывел энергоэффективность на новый уровень - теперь новые Ryzen эффективнее даже Intel Core последних поколений.
• Была подвергнута изменениям шина Infinity Fabric - узкое место прошлых Ryzen. Теперь её ширина в два раза больше, а делитель 2:1 позволил частично отвязать шину от частоты оперативной памяти.

AMD Ryzen 9 3900X  отлично проявляет себя при нагрузке практически любого характера. Подробное тестирование в приложениях показало, что новый массовый флагман AMD намного быстрее восьмиядерного Core i9-9900K с примерно такой же ценой и, более того, зачастую превосходит даже 12-ядерный Core i9-9920X

ПРОИЗВОДИТЕЛЬНОСТЬ